2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会顺利召开

5月22-25日，2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在素有“并州新府”、“晋阳龙城”之称的锦绣太原圆满召开。来自我国半导体材料及上下游相关领域的300多家单位的600多名专家、学者、行业精英相聚在暮春五月，共同研讨我国半导体材料技术、产业发展等行业热点问题。本届论坛以“探索新材料，共享新机遇”为主题，围绕半导体材料行业国内外双循环构建、宽禁带半导体材料等新材料产业未来发展等业内焦点，旨在提供半导体材料领域高质量的商贸合作平台、技术交流平台和协同创新平台，进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。

2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会现场盛况

2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会是由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，由山西烁科晶体有限公司、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室承办。日中半导体协会、浙江晶盛机电股份有限公司、山西中电科新能源技术有限公司、安徽微芯长江半导体材料有限公司以及河南中宜创芯发展有限公司是本届大会的协办单位。

出席本届大会的领导、嘉宾主要有山西省政府副秘书长、山西转型综合改革示范区党工委书记、管委会主任范兆森，山西省科技厅副厅长牛青山，山西省工信厅二级巡视员席虎平，山西省投资促进局副局长武亮，中国科学院院士、南京大学教授祝世宁，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心总师史冬梅，国家商务部进出口管制局副处长于灜，中国电子科技集团公司科技部主任李季，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾，中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉，中国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任贺东江，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司高级副院长余才志，中国电科装备子集团首席科学家王志越，中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋以及本次大会的承办单位山西烁科晶体公司总经理李斌等总共100多位重要嘉宾。出席今天活动的还有山西各省直部门的有关领导，中日德三国业内企业家、高校院所专家和新闻媒体朋友们。

大会开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。山西省人民政府副秘书长，山西转型综合改革示范区管理委员会党工委书记、管委会主任范兆森，中国科学院院士、南京大学教授祝世宁以及中国电子材料行业协会潘林理事长先后在峰会开幕式上致辞。

中国电子材料行业协会半导体材料分会林健主持开幕式

山西省人民政府副秘书长，山西转型综合改革示范区管理委员会党工委书记、管委会主任范兆森致辞

中国科学院院士、南京大学教授祝世宁致辞

中国电子材料行业协会理事长潘林致辞

开幕式之后，专家报告环节由中国电子材料行业协会半导体材料分会理事长刘锋主持。中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，西安电子科技大学微电子学院教授许晟瑞，中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙以及大阪公立大学副教授梁剑波在大会上做了精彩的主题报告。

中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁嘉宾致精彩报告

西安电子科技大学微电子学院教授许晟瑞致精彩报告

中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙致精彩报告

大阪公立大学副教授梁剑波致精彩报告

本届论坛还为半导体材料产业链打造了优秀的展示平台，共有70家半导体材料及相关产业企业在论坛上展示了自己的风采。展位现场人流如潮，热闹非凡。

大会展览现场

本届论坛的顺利举办还得到了赛迈科先进材料股份有限公司、丹东新东方晶体仪器有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、杭州光研科技有限公司、吉永商事株式会社、湖南东映碳材料科技股份有限公司、安徽祥泰芯材料科技有限公司 、北京三禾泰达技术有限公司、浙江可瑞斯环保科技有限公司 、杭州幄肯新材料科技有限公司、声达半导体设备(江苏)有限公司、浙江森永光电设备有限公司、北京汇德信科技有限公司、福禄克测试仪器（上海）有限公司、苏州辰轩光电科技有限公司、苏州博宏源设备股份有限公司、江苏晶工半导体设备有限公司、苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司、山东海金石墨科技有限公司、沈阳中科汉达科技有限公司、北京华林嘉业科技有限公司、鸿阳科技有限公司、无锡连强智能装备有限公司、常州市乐萌压力容器有限公司、丹东辽东射线仪器有限公司、浙江思纬新材料科技有限公司、江苏东方四通科技股份有限公司、宁津县晶晶电子科技有限公司 、山东力冠微电子装备有限公司、西安贝诺茵电子科技有限公司、浙江博来纳润电子材料有限公司、河南联合精密材料股份有限公司、张家港安储科技有限公司、宁波弘信新材料科技有限公司、苏州施密科微电子设备有限公司、久智光电子材料科技有限公司、四川福碳新材料科技有限公司、扬帆半导体（江苏）有限公司、湖南皓志科技股份有限公司、杭州镓仁半导体有限公司、因达孚先进材料（苏州）股份有限公司、苏州赛尔科技有限公司、珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司、大连皓宇电子科技有限公司、 科沛达半导体（安徽）有限公司 、昂坤视觉（北京）科技有限公司、山东星腾新材料科技有限公司 、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、山西高湖科技有限公司、 厦门中材航特科技有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、深圳中机新材料有限公司、江苏青昀碳基创新材料有限公司、浙江道田真空科技有限公司、深圳沃飞科技有限公司、河南厚德钻石科技有限公司、中电科风华信息装备股份有限公司、杭州晶驰机电科技有限公司、中科艾尔（北京）科技有限公司 、湖南云思半导体科技有限公司、天津市裕丰碳素股份有限公司、辽宁奥亿达新材料股份有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、广东迈捷微新材料有限公司、新耕(上海)贸易有限公司、苏州赛腾精密电子股份有限公司、南轩（天津）科技有限公司、 青岛远辉复合材料有限公司 、浙江游星电子科技有限公司等单位的大力支持。

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