晶圆代工：需求反弹趋势明显

1.  中国台湾省晶圆代工：AI 芯片需求引领复苏

全球晶圆代工龙头台积电4月合并营收2360.21亿元新台币，单月营收规模历史次高，仅低于2023年10月的2432.03亿元新台币。单月营收同比增长59.6%，同比增速连续4个月为正，反弹趋势明显。台积电预估2024年第二季度营收约在196亿至204亿美元之间；2024 年5月及6月平均单月营收有望达1986亿元至2115亿元新台币；2024 年全年美元营收有望增长21%至26%。中国台湾省另一晶圆代工企业联电，亦连续3个月实现营收正增长。作为全球晶圆代工龙头与行业风向标，台积电业绩回暖表明全球晶圆代 工行业景气度正逐渐回升。台积电表示其与英伟达、AMD等保持着密切合作，AI芯片有望成为其高性能计算（HPC）领域营收增长的最强推动力。随着AI芯片的需求快速增长，台积电凭借先进的制程工艺和丰富的代工经验，有望在这一轮AI浪潮中抢占先机，巩固晶圆代工行业龙头地位。

以 GPU为代表的AI芯片通常倾向于采用先进制程。为更好满足高端 AI芯片的生产需求，台积电2纳米制程产线加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂于2024月进行设备安装工程，为 GAA（环绕式闸级）架构晶圆量产做准备；预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产。尽管对AI需求保持乐观，台积电仍对半导体行业整体的复苏态度谨慎，下修了2024年全年不含存储器的半导体行业增速至 10%，下修晶圆代工行业增速为15%至17%；主要原因为智能手机需求缓慢复苏，PC市场触底反弹但复苏缓慢，车用芯片仍在去库存阶段。

2.  中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，中芯成为全球第三大代工厂

2024年Q1季度，中芯国际的产能利用率（折合8寸）上升至80.8%。同期联电2024年Q1季度营收同比仅增长0.8%，产能利用率微幅下降至65%；格芯2024年 Q1季度营收则同比下降16%；中芯国际2024Q1 的营收首次超过了联电和格芯，一跃成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂。不过，中芯国际的毛利率、净利润水平与联电和格芯仍存在差距。

华虹半导体公司2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%，符合公司此前的预期指引；毛利率6.4%，环比增长2.4个百分点。截至一季度末，华虹半导体8英寸月产能达到39.1万片；总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点，无论8英寸还是12英寸都接近满载。为满足不断增长的需求，在公司的第一条12 英寸产线9.45万片的月产能基础之上，第二条月产能8.3万片的12 英寸产线预计将于年底建成投产。展望 2024年Q2季度，中芯国际与华虹公司都预计Q2季度将实现营收环比正增长。两家晶圆厂大多数产能为成熟制程，AI 芯片需求对其业绩拉动有限；国内先进制程的扩产依然有赖于国产半导体设备的进步。

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